SK하이닉스 제품 로드맵

2024 ~ 2031년 · 공식 발표 기반 정리

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HBM (AI 서버)
DRAM (서버/그래픽)
모바일·전장
NAND·SSD
💡 사용 방법 — 어떤 제품 블록이든 클릭하면 하단에 상세 스펙(용량·속도·공정·탑재 대상)이 표시됩니다.
카테고리
2024
2025
2026현재
2027
2028
2029~30
2031~
HBM
AI 서버
HBM3E 8단24GB · 1.15TB/s
HBM3E 12단36GB · 1.3TB/s HBM3E 16단48GB HBM4 12단 샘플36GB·업계 최초
HBM4 12단 양산36GB·1.5TB/s↑ HBM4 16단48GB·2TB/s Custom HBM4ASIC/GPU 맞춤
HBM4E 8/12단80GB+·2+TB/s Custom HBM4ERubin Ultra
HBM4E 16단96~120GB
HBM520단·W2W 본딩 HBM5ECustom 병행
HBM6 (계획)24단↑·4TB/s↑
서버
DRAM
DDR5 (1b nm)RDIMM 64~128GB
DDR5 (1c nm)RDIMM 64~256GB MRDIMM96~256GB·8Gbps
3DS RDIMMTSV 적층 SOCAMM2192GB
MRDIMM Gen212,800MT/s CXL Gen2메모리 풀링
LPDDR6-PIM메모리 내 연산 CXL LPDDR6 Gen2용량 확장
DDR6서버 주류 CXL Gen3PIM-Next
3D DRAM수직 적층
모바일
·PC
LPDDR5X10.7Gbps
LPDDR5X (1c)1c nm 공정 LPCAMM296GB·노트북 CSODIMMAI PC용
LPDDR614.4Gbps·1c
LPDDR5X SOCAMM2저전력 AI LPDDR5R신뢰성 강화
LPDDR6-PIM 초기온디바이스 AI
LPDDR6 SOCAMM2포스트-Vera
UFS 6.0차세대 모바일
그래픽
DRAM
GDDR7 출시28Gbps·16Gb
GDDR7 2GBRTX 50 탑재
GDDR7 3GB/24Gb48Gbps(개발중)
GDDR7 풀스펙48Gbps 상용화
GDDR7-Next48Gbps↑
GDDR8로드맵
NAND
·SSD
238단 4D NANDUFS 4.1 eSSD PEB110PCIe Gen5
321단 QLC2Tb·8월 양산 eSSD PE9010GB200/300
ZUFS 4.1데이터 관리↑ PEB210 E1.SGB300 eSSD Auto V7 UFS 3.1차량·eMMC5.1
PCIe Gen5 eSSD200TB+ QLC
AI-N NAND 초기AI 연산 특화 UFS 5.0모바일
400단↑ 4D NAND245TB+ QLC AI-N NAND예측 관리
HBF고속 플래시 PCIe Gen7 SSD차세대
전장
·자율
Auto LPDDR5X기본 차량용
Auto LPDDR5X 확대자율주행
Auto LPDDR6ASIL-D
Auto/RoboticsLPDDR5/5X
Auto LPDDR6 확장고급 자율
HBM 표준
Custom HBM
서버 DRAM
모바일·PC
그래픽
NAND·SSD
전장
로드맵 예정
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